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发布 Build-A-Chip-Bench：从工作负载规格到 GDS
现有的芯片设计 benchmark只考察孤立环节（例如根据规格编写 RTL），且已日趋饱和。Build-A-Chip-Bench 则要求智能体使用开源工具和开源 PDK，将工作负载规格一路推进到 GDS。
作者
Surya Gunukula、Jerry Yicheng Wang、Kexun Zhang
发布时间
2026 年 10 月
研究
来自打造芯片设计自主化层团队的研究成果。
来自打造芯片设计自主化层团队的研究成果。
现有的芯片设计 benchmark只考察孤立环节（例如根据规格编写 RTL），且已日趋饱和。Build-A-Chip-Bench 则要求智能体使用开源工具和开源 PDK，将工作负载规格一路推进到 GDS。